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          半導體測試包裝系列

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          半導體測試包裝系列

          詳情

          高速彩色CCD影像檢測系統,雙重檢測材料,確保編帶品質,實時對材料的對位、取點、觀測顯示狀況。

          主要零件防磨耗特殊設計,LED 防靜電設計;

          高自動化,最大程度提高生產效率和減少人工操作,實現一人可同時看多臺設備。

          整機采用上銀高精度模組及可靠、高精度大功率松下伺服驅動。

          高效靈活的軟件操作系統,界面直觀,自動排除故障,自動切帶,方便用戶操作。

           

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